30.09.2026 · Signal Titans Editorial
Boom da IA ameaça smartphones baratos com a alta no custo dos chips
Estudo alerta que a alta nos custos de RAM e componentes devido aos data centers de IA pode encolher o mercado de celulares baratos em 40% até 2030.

A rápida expansão dos data centers voltados para inteligência artificial está elevando os custos de componentes em toda a indústria eletrônica, colocando os dispositivos de entrada sob forte pressão. De acordo com novas pesquisas, a oferta de smartphones de baixo custo pode sofrer uma contração significativa antes do fim desta década, à medida que recursos de processadores e memória RAM são redirecionados para hardwares de alto padrão mais lucrativos.
Queda de 40% nos dispositivos acessíveis
Projeções da Counterpoint Research indicam que a produção de aparelhos com preço inferior a US$ 200 pode encolher 40% até o ano de 2030. Essa mudança estrutural representa uma perda potencial de 230 milhões de dispositivos por ano no segmento de entrada. Os custos crescentes de memória RAM, processadores e sistemas em chip (SoCs) são impulsionados diretamente pela forte demanda dos centros de dados, tornando as linhas de produtos básicos menos vantajosas para os fabricantes, que passam a priorizar especificações mais avançadas e a produção voltada ao mercado intermediário e premium.
Mudanças no mercado e riscos de conectividade
Embora o volume total do mercado possa se recuperar até 2030, analistas destacam que a fatia de telefones acessíveis não retornará ao patamar anterior. Essa transição deve levar os consumidores a manter seus celulares por mais tempo, estimulando o mercado de aparelhos seminovos e recondicionados, a venda de estoques antigos e a contratação de planos estendidos de seguro. No entanto, pesquisadores do setor alertam para o risco de exclusão digital, já que a oferta reduzida de novos smartphones baratos pode dificultar o acesso à internet móvel para novos usuários em regiões de menor renda.
Ilustração editorial gerada por IA; não é uma fotografia documental.